隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化不斷提速,汽車半導(dǎo)體市場顯示出了長期和強(qiáng)勁的增長趨勢,據(jù)Omdia預(yù)測2025年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將突破800億美元,2021-2025年復(fù)合增長率達(dá)15%。與此同時,市場對車規(guī)芯片的要求也越來越高,專線生產(chǎn)、零缺陷等已成為業(yè)界基本需求。長電科技基于市場趨勢及客戶需求,2021年成立汽車電子事業(yè)中心,持續(xù)聚焦車載領(lǐng)域業(yè)務(wù)發(fā)展,并于2023年初成立了控股子公司——長電科技汽車電子(上海)有限公司。

近日,長電科技汽車電子(上海)有限公司擬獲增資至48億元,加快其汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目的建設(shè)。該項(xiàng)目為汽車芯片專用封測工廠,配備高度自動化的汽車級專用生產(chǎn)線,以人工智能和大數(shù)據(jù)驅(qū)動工廠運(yùn)營系統(tǒng);同時,依托公司完備的封裝技術(shù),全員車規(guī)經(jīng)驗(yàn)和質(zhì)量認(rèn)證體系,全力打造公司在中國國內(nèi)的首座燈塔工廠。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目選址于上海臨港前沿產(chǎn)業(yè)區(qū),占地逾200畝,廠房面積約20萬平米,初期規(guī)劃了5萬平米潔凈廠房,聚焦于汽車ADAS傳感器、高性能計(jì)算、互聯(lián)、電驅(qū)等汽車應(yīng)用領(lǐng)域,將向客戶提供包括QFP/QFN, FBGA等傳統(tǒng)打線封裝,FCBGA/FCCSP等倒裝類先進(jìn)封裝,SiP等高集成度封裝,SSC/DSC/TPak/HPD等多種形式的功率模塊封裝,以及與之相關(guān)的全方位系統(tǒng)級服務(wù)。 項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年初建成;項(xiàng)目將依托臨港新片區(qū)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)和車載芯片晶圓制造產(chǎn)業(yè)的雙重優(yōu)勢,提升集成電路芯片成品制造對于產(chǎn)業(yè)鏈的價值貢獻(xiàn)。

長電科技汽車芯片成品制造封測一期項(xiàng)目在設(shè)計(jì)初期就立足于高度自動化、智能化精益生產(chǎn),以綠色環(huán)保,低碳排放為己任,通過前期建設(shè)的中試線為范本,從零開始全新建造自動化的立式倉儲系統(tǒng)、RGV自動物料運(yùn)輸系統(tǒng)、全范圍可追溯性系統(tǒng)、模塊化全自動生產(chǎn)線,中水回收系統(tǒng)等硬件設(shè)施;同時,依托人工智能技術(shù)等軟件設(shè)施,收集積累生產(chǎn)制造數(shù)據(jù),構(gòu)建大數(shù)據(jù)平臺,打造以工業(yè)4.0為標(biāo)準(zhǔn),全面實(shí)現(xiàn)智能制造和精益制造的燈塔工廠。

同時,長電科技汽車電子(上海)有限公司同步建立完善的車規(guī)級業(yè)務(wù)流程,以零缺陷為目標(biāo),為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程,超越車規(guī)芯片制造的嚴(yán)苛要求。

長電科技汽車電子事業(yè)中心總經(jīng)理鄭剛表示:“主動感知客戶需求,并交付超一流的產(chǎn)品質(zhì)量及服務(wù),是長電科技一貫以來的宗旨。長電科技汽車電子(上海)有限公司將靈活適配客戶的多樣性需求及標(biāo)準(zhǔn),打造長電科技的旗艦工廠,締造一流封測,一流工廠,面向汽車產(chǎn)業(yè)鏈提供端到端的完整封測服務(wù)。”

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